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导电银浆怎么用?导电银浆工业应用用途

发布日期:2019-03-05

导电银浆资讯导读:银粉照粒径分类,平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉; 0.1μm< Dav(平均粒径)10.0μm为粗银粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料,甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料,目的是在确定的配方或成膜工艺下,用最少的银粉实现银导电性和导热性的最大利用,关系到膜层性能的优化及成本。

导电银浆应用

低温常温固化导电银胶主要应用:具有固化温度低,粘接强度极高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接,如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等,也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接;也可以代替锡膏实现导电粘接

导电银浆分类

银导电浆料分为两类:①聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜,以有机聚合物作为粘接相);②烧结型银导电浆料(烧结成膜,烧结温度>500℃,玻璃粉或氧化物作为粘接相)。

导电银浆导电原理

银粉按照粒径分类,平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉; 0.1μm< Dav(平均粒径) <10.0μm为银微粉;Dav(平均粒径)> 10.0μm为粗银粉。粉末的制备方法有很多,就银而言,可一次采用物理法(等离子、雾化法),化学法(硝酸银热分解法、液相还原)。由于银是贵金属,易被还原而回到单质状态,因此液相还原法是制备银粉的最主要的方法。即将银盐(硝酸银等)溶于水中,加入化学还原剂(如水合肼等),沉积出银粉,经过洗涤、烘干而得到银还原粉,平均粒径在0.1-10.0μm之间,还原剂的选择、反应条件的控制、界面活性剂的使用,可以制备不同物理化学特性的银微粉(颗粒形态、分散程度、平均粒径以及粒径分布、比表面积、松装密度、振实密度、晶粒大小、结晶性等),对还原粉进行机械加工(球磨等)可得光亮银粉(polished silver powder),片状银粉(silver flake)。

导电银浆使用情况

使用最大的几种银浆包括:①PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆;②单板陶瓷电容器用浆料;③压敏电阻和热敏电阻用银浆;④压电陶瓷用银浆;⑤碳膜电位器用银电极浆料。


导电银浆电子工业用银粉

根据银粉在银导体浆料中的使用。现将电子工业用银粉粉为七类:①高温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉;②高温烧结银导电浆料用高分散银粉;③高导电还原银粉、电子工业用银粉;④光亮银粉;⑤片状银粉;⑥纳米银粉;⑦粗银粉类统称为银微粉(或还原粉);⑥类银粉在银导体浆料中应用正在探索过程中;⑦类粗银粉主要用于银合金等电气方面。

导电银浆品牌

2019十大国内外导电银浆品牌是日本东洋纺TOYOBO,美国Dupont杜邦,德国BASF巴斯夫,日本TAIYO太阳油墨,美国GE通用电气,北京富亚FUYA,上海天地,美国陶氏化学Dow,杭州传化化工Transfar。

导电银浆

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