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信越电子硅胶

电子硅胶

日本信越ShinEtsu有机硅电子硅胶作为电子零件的耐湿性、气密性的方法,KJR-800系列有机硅优良的耐湿性。

产品详情

日本信越ShinEtsu电子硅胶作用-高纯度

半导体用的工程管理下制作。 钠???,K???1 ppm????????????以下水解性Cl 10 ppm以下

日本信越ShinEtsu电子硅胶作用-电气特性

显示在广阔的温度范围内稳定的特性。体积电阻率(常态)???1 TΩ以上绝缘强度(常态)???kV / 20毫米以上

日本信越ShinEtsu电子硅胶作用-耐湿性

优良的防水制,低吸湿性  吸水率(Boil )???0.5 百分号

日本信越ShinEtsu电子硅胶作用-耐寒耐热特性

稳定的工作温度为- 50200 Td(热分解)???350Tm??? -60℃ Tg??? -120

日本信越ShinEtsu电子硅胶作用-渗透性

硅酮表面张力与水、有机油相比显著小,电子元件的小间隙也有良好的渗透性。

日本信越ShinEtsu电子硅胶作用效果图


日本信越ShinEtsu电子硅胶产品型号及工业应用参数

项目

KJF-810

KJF-816

KJF-841

外观 无色透明 无色透明 无色透明

粘度mm2/sec

25 100 45

比重(25℃)

1 0.97 1.09

挥发性(105℃/3hr百分号

5 0.5 10

折射率(nd25


1.41 1.43

硬化条件℃/hr

150/3

150/3

150/3

硬化状态

硬质膜

橡胶状膜

硬质膜
硬度
60

体积电阻率(TΩ-cm)

1 10 50

绝缘破坏KV/mm

20 20 25

介电常数(50Hz)

3.2 3 4.3

介电损耗因数 50Hz) 

0.0004 0.0002 0.4

硬化方式

加热酸化

接触附加交联

甲基丙烯酸 矽氧树脂 加热硬化


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